クラウド、ビッグデータの時代だからこそ、ハードウェアを進化させなければならない−−。こんな発想のもと、米HPやIBMが半導体やメモリー素子といったレベルでの技術開発を強化している。果たしてそれはどんなハードウェアなのか。そして勝算はあるのだろうか？
「クラウド、特にIaaS（Infrastructure as a Service）がある以上、ハードウェアはコモディティ（日用品）。もはや注意を払う必要はない」−−。そう考えている人がいるとすれば、それは必ずしも正しいとは言えない。急増するデータ量や電力消費の問題が、無視できないものになることは確実だからだ。
図1：世界中のデータセンターが消費する電力量は日本のそれとほぼ同じ拡大画像表示
何しろ、米HPによると世界中にあるデータセンター（DC）が消費する電力は世界第3位の経済大国である日本のそれとほぼ同じ（知っていましたか？、図1）。少子化や省エネ技術もあって、日本の電力消費は増加するよりも横ばいか減少と見られるが、DCは違う。世界各地で今も建設が続いている。個々のデータセンターをいくら省エネ仕様にしても追いつかない。
こうした状況をにらみ、HPや米IBMがハードウェア、それも半導体レベルの開発に力を注いでいる。HPは2014年6月に開催した自社イベントで次世代コンピュータの構想を公開。IBMは7月10日に、今後5年間で30億ドル（3000億円）をナノスケールの回路技術に投じると発表した。
いずれもまだ物語に近いが、それだけに夢があり、ITリーダーにとって知っておいて損はない。一体、どんな構想であり、どんな技術なのか、以下で紹介しよう。
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