3PARは2009年5月29日、「3PAR InServ Fクラス・ストレージ・サーバ」を発表した。同製品は、ミッドレンジ・アレイ製品ながら、コントローラ・ヘッドを4つまで拡張可能な「Mesh-Active技術」を搭載。従来型ミッドレンジ・アレイの拡張性限を超え、ハイエンド・アレイに迫る。
「3PAR InServ Fクラス・アレイ」は、従来型のミッドレンジ・アレイにつきものだった拡張性、効率性の限界を排除し、管理上の課題を改善する。同製品の特長の1つはその低価格性で、従来型ミッドレンジ・アレイ構成と比較し、ディスク初期導入容量の50％容量のアレイを購入するだけで、ストレージ共通プール化ができ、初期導入コストを削減できる。また、同製品はアレイに必要だった容量、電力、冷却力、設置面積を最大75％削減し、ストレージの運用管理に要する時間を90％短縮するという。
同製品は、ミッドレンジ製品では唯一「Mesh-Active技術」を搭載。各LUN（またはボリューム）が単一のコントローラ上でのみアクティブとなる「active-active技術」とは異なり、最大4つのコントローラに対してボリュームを自動的に割り当て可能で、すべてのコントローラより各ボリュームを有効化できるのが特長。
また、同製品は各コントローラ・ノードに「Thin Built In技術」を実装し、SCSIレベルのデータおよびメタデータを独立して分離処理を可能とし、混在IO処理（データ・マイニングやバックアップ等のシーケンスIO処理とデータベースなどのがOLTPトランザクションIO処理等）に大きく影響することを回避する。従来型ミッドレンジ・アレイは、トランザクション処理とシーケンス処理の混在処理する場合、各I/O負荷処理に対してパフォーマンスを維持するためにミッドレンジ・アレイを個別導入する必要があったが、これによって、従来型ミッドレンジストレージ・リソースの共有プール化を妨ぐことが可能。
さらに「Thin Built In技術」を実装した同社の3PAR第三世代ASICを搭載する同製品は、ハードウェアベースのゼロ検出機能により、ハードワイヤスピードで「ファット・ツー・シン」の容量変換を行うことができる。この3PAR第三世代ASICは、シリコンベースで他のプラットフォームの従来型の「ファット」ボリュームを、3PARユーティリティ・ストレージの「シン」ボリュームに効率的に容量変換できる。
同製品は、「3PARシン・プロビジョニング」や「Fast RAID 5」など、進化したグリーン・ストレージ機能をサポートする。これらの機能により、ユーザーはアレイに必要な容量ならびに電力、冷却力、設置面積を最大75％削減できる。
3PAR
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