[市場動向]

2025年10月3日(金)日川 佳三（IT Leaders編集部）

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　富士通は、ハードウェアからアプリケーションまでフルスタック構成のAI基盤を構築することを目指し、GPUベンダーの米NVIDIA（エヌビディア）との協業を拡大する。

　サーバーハードウェアについて、富士通が次世代CPUと位置づける省電力Arm CPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA GPUを、インターコネクトの「NVIDIA NVLink-Fusion」で密結合する。シリコンレベルからの共同開発で、ゼタスケールの演算性能を持つAIコンピューティング基盤を構築するとしている（図1）。

図1：CPUとGPUを密結合させたサーバーと、Arm向けソフトウェア開発基盤とCUDAを統合したAIアプリケーション開発基盤を提供する（出典：富士通）
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写真1：富士通 代表取締役社長CEOの時田隆仁氏
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　ハードウェアの性能強化だけでなく、富士通がHPC（High Performance Computing）分野で培ったArm向け高速ソフトウェア技術と、汎用GPUコンピューテイング向けC言語ライブラリのNVIDIA CUDAを統合したソフトウェア開発基盤を提供する。

　NVIDIAとの協業について、富士通の代表取締役社長CEO、時田隆仁氏（写真1）は、「計算能力がAIの進化を進める。今後、AIが企業や社会に実装されていくためには、さらなる処理能力が必要になる。これをNVIDIAと一緒に開発する」と語った。

　米NVIDIA 社長兼CEOのジェンスン・ファン（Jen-Hsun "Jensen" Huang）氏（写真2）も、AI基盤について「電気やインターネットと同じく不可欠なインフラ」と強調した。

写真2：米NVIDIA 社長兼CEOのジェンスン・ファン氏
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　アプリケーション面では、ロボティクス、製造、ヘルスケアなど、それぞれの領域に特化した産業向けのAIアプリケーション基盤を構築する。富士通のAIサービス群「Fujitsu Kozuchi」を基盤に、分散推論フレームワークのNVIDIA Dynamoなどを融合する。

　また、AIモデルを業界やユーザー固有の要件に合わせて自律的にカスタマイズする仕組みを「NVIDIA NeMo」などを利用して提供する。開発したAIアプリケーション/モデルは、NVIDIA NIMマイクロサービスを通じてデプロイ可能である。

　加えて、ユースケースの開発など、顧客エンゲージメントを推進する。具体的な取り組みの1つとして、安川電機のロボティクス技術を採用したフィジカルAIの社会実装に取り組むという（図2）。

図2：ユースケースの1つとして、安川電機のロボティクス技術を採用したフィジカルAIを社会に実装する（出典：富士通）
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　富士通とNVIDIAの協業による最近の施策として、理化学研究所の次世代スーパーコンピュータ（開発コード名：富岳NEXT）がNVIDIAのGPUを搭載することを発表済みである（関連記事：次世代スパコン「富岳NEXT」が2030年頃稼働へ、NVIDIA GPUでAI性能を追求）。

写真3：左から、富士通 代表取締役社長CEOの時田隆仁氏、米NVIDIA 社長兼CEOのジェンスン・ファン氏、富士通 執行役員副社長CTOのヴィヴェック・マハジャン（Vivek Mahajan）氏
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