富士通研究所は2021年3月29日、製品のキズや加工ミスを検知するAIモデルを開発する際に、不良品の画像データを人工的に生成しながらAIの弱い部分を多く学習させられる技術を開発したと発表した。グループ会社の検査工程での検証によると、プリント基板の検査工数を25%削減する効果を確認したという。
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