[市場動向]

2025年8月19日(火)IT Leaders編集部

リスト

　ソフトバンクグループ（SBG）と米インテル（Intel）は、SBCが20億米ドル（約2950億円）をインテルに出資する契約を締結した。この出資は、両社が米国内での先端技術および半導体イノベーションへの投資を強化している中で実施される。契約条件に基づき、SBGはインテルの普通株式を1株あたり23米ドル（約3400円）で取得する形で出資を行う。

写真1：ソフトバンクグループ代表取締役 会長兼社長執行役員の孫正義氏（出典：ソフトバンクグループ）

　両社のトップが声明を発表している。ソフトバンクグループ 代表取締役 会長兼社長執行役員の孫正義氏（写真1）は、今回の契約について次のように述べている。

　「半導体はあらゆる産業の基盤であり、インテルは50年以上にわたり、この市場で信頼されるイノベーションのリーダーの地位を築いてきた。今回の戦略的投資には、インテルが重要な役割をはたしている先進的な半導体製造と供給が、米国内でさらに発展することを期待して行うものだ」

写真2：米インテルCEOのリップブー・タン氏（出典：インテル）

　インテルのCEO、リップブー・タン（Lip-Bu Tan）氏（写真2）は、「先端テクノロジーとイノベーションの分野で最前線に立つ両社が、米国のテクノロジーおよび製造業のリーダーシップを前進させることを目指して協力を深めることをうれしく思う」とし、数十年にわたり孫氏と協働してきた信頼関係が、今回の投資によってさらに強化されるとコメントしている。

　SBGは2016年9月、半導体ベンダーの英Armを買収している（関連記事：ソフトバンクが3兆3000億円で英Armを買収）。同社は今回のインテルへの出資を「デジタルトランスフォーメーション、クラウド、次世代インフラを支える先端技術へのアクセスを加速させる」と表現。AI革命の実現という同社の長期的なビジョンをさらに推進するものと位置づけている。