日立製作所は2021年9月14日、説明会を開き、同社が進める量子コンピュータ開発の最新動向を明らかにした。同社の研究開発ではCMOSアニーリングの開発が先行し、すでにユーザー事例もあるが、2020年からはシリコン技術を用いた量子ゲート型の量子コンピュータの開発に着手。同年9月時点で、同一チップ上に量子ドットアレイとCMOS回路を集積したシリコン量子チップの製造に成功している。
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