セゾン情報システムズ、アプレッソ、日本システムウエア（NSW）の3社は2016年5月11日、エッジコンピューティング領域で提携し、（Internet of Things：モノのインターネット）製品を共同研究開発すると発表した。
3社は共同で、GUIベースの操作環境を備え、利用者が（Internet of Things：モノのインターネット）サービスを構築する際に、トライ＆エラーのアプローチが可能になるツールを開発する。セキュリティを担保しながら、多様なデータフォーマット・プロトコルに対応する基盤を提供する。
セゾン情報システムズが開発・販売するファイル転送ミドルウェア「HULFT」事業で培った技術と、アプレッソのデータ連携技術をエッジデバイス側に搭載し、NSWのIoTクラウド基盤「Toami（トアミ）」と連携することでGUIベースの操作環境を実現する。
エッジコンピューティングとは、膨大なデータを扱うIoTを活用した取り組みにおいて、エッジデバイス側で処理を自律的に行うことで、ネットワークトラフィックの増大を抑止可能にする考え方を指す。
ツールは、様々なデバイスやデータの種類、通信プロトコルに対応し、ノンプログラミングで接続できるものになる。2016年度中の製品化を予定している。
