東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズの5組織は2020年8月17日、ソフトウェアを書くように専用チップを簡単に作れるサービスを提供する組織として、「先端システム技術研究組合」（略称はラース、以下、RaaS）を同日付で設立した。シリコン技術を民主化し、専用チップを誰でも素早く設計して最先端の半導体技術で製造できるようにするとしている。研究開発目標として、専用チップの開発効率を10倍に、同時にエネルギー効率を10倍に高めるとしている。
先端システム技術研究組合（RaaS:Research Association for Advanced Systems）は、IoTデータを5Gで集めてAIで分析するといったデータ駆動型システムに必要になる専用チップを、ソフトウェアを書くように誰でも素早く設計して製造できるようにすることを目指した組織である。最先端の半導体技術を、誰でも活用できるように、サービスとして提供する（Research as a Service）。
RaaSの研究開発目標は、専用チップの開発効率を10倍に高め、同時にエネルギー効率を10倍に高めることである。開発効率を高めるために、専用チップを素早く設計できるアジャイル設計手法を研究開発し、オープンアーキテクチャを展開する。また、エネルギー効率を高めるために、3次元集積技術を研究開発し、世界のメガファウンドリで7nm CMOSで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装する。
例えば、複数のSRAMチップを3次元集積してDRAM並みに大容量の積層SRAMを実現する。タイミング設計の難しいDRAMに代えて積層SRAMを用いることにより、コンピュータを用いた自動設計で設計効率を改善する。さらに、積層SRAMと専用チップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を改善する。このデザイン基盤を活用して、各組合員は自らが実現したいシステムを開発して事業化する。
RaaSは、東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズ（デンソーとトヨタ自動車が車載半導体の研究および先行開発を行なう目的で2020年4月に設立した合弁会社）の5組合員で活動を開始する。各社の事業領域で求められるシステムをテーマに、デザイン基盤を共同で研究開発する。加えて、半導体産業界のエコシステムを支えるファブレスSoC事業会社（ソシオネクストなど）やEDAベンダーが活動を支援する。
設立の背景として、IoTデータを5Gで集めてAIで分析するといったデータ駆動型システムを構築するためには、安く高性能であるだけでなく、素早く実装することが重要になる状況を挙げている。「専用チップを最先端プロセスで製造すると高い性能を得られるが、開発には多大な費用と年月を要することが課題だった」という。
